网友提问 :你好! 1、公司在4680无极耳电池、无极耳焊接设备方面是否有一些布局,目前是否与宁德时代等头部公司有相关工艺验证?进度如何? 2、纳米银烧结作为功率半导体提高可靠性的关键设备,在碳化硅芯片或模块的封测工艺可能全面替代现有技术,公司是否在研发纳米银烧结相关设备,相关布局是否处于世界领先水平?

2022-09-07 17:13:14

快克智能 (603203): 回答:尊敬的投资者,您好。公司和宁德时代及关联公司正在进行焊接工艺相关的项目合作。纳米银烧结设备是公司重点布局的半导体封装键合设备之一,目前样机正在开发中;公司的“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”已被江苏省工信厅认定为关键核心技术(装备)攻关项目。谢谢。

2022-09-07 17:13:14

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2006年6月,公司前身常州速骏电子有限公司成立。
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为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案
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