网友提问 :来自搜众财经的提问:1、公司推动整体战略布局 拟10亿投建半导体封装设备研发及制造项目,能否详细介绍一下最新进展?2、公司是否欢迎中小投资者、专业研究机构来贵行实地调研与高管互动,如近期有调研需求的话,采取何种方式与董秘或证代预约。

2023-05-31 13:56:00

快克智能 (603203): 回答:尊敬的投资者,您好。公司欢迎投资者来公司交流互动。关于半导体封装设备研发及制造项目进展,公司将按照相关要求及时履行信息披露义务,感谢您的关注。

2023-05-31 14:24:00

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快克智能
法定名称:
快克智能装备股份有限公司
公司简介:
2006年6月,公司前身常州速骏电子有限公司成立。
经营范围:
为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案
注册地址
江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号
办公地址
江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号

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