网友提问 ：公司愿意拿出10亿资金投入半导体，想必是在产品研发方面有所突破。金总能不能介绍一下该项目的：5年愿景，对应产品的优势和内部测算的回报率？
2023-05-31 13:56:00
快克智能 (603203): 回答：尊敬的投资者，您好。公司将精密焊接技术及装备自动化能力拓展至功率半导体等封装领域。自主研发的纳米银烧结设备，突破第三代半导体功率芯片封装“卡脖子”技术，该项目已被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关产业化项目，随着IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉及固晶键合AOI的开发成功，已形成功率半导体封装成套解决方案的能力。公司将持续研发高速高精运动控制、机器视觉等技术，积极布局先进封装高端设备领域，形成固晶、键合、AOI检测、封装自动化成套解决方案能力。谢谢。
2023-05-31 14:20:00