网友提问 ：请问今年公司第三代半导体设备订单是否充足？是否符合公司预期？
2024-05-23 14:29:00
快克智能 (603203): 回答：尊敬的投资者您好，我们关注到，市场普遍认为SiC封装需求预计将在今年下半年起量，谢谢。
2024-05-23 14:51:00
快克智能最新互动问答
- 半导体设备厂房计划什么时候完工？
2024-05-23 14:53:00
- 公司的固晶机用于先进封装吗？谢谢，公司有产品用于先进封装吗？
2024-04-01 16:16:30
- 尊敬的董秘，你好，2023年5月8公司公告称，拟投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，请问现在进度如何，预计何时能投产？多谢
2024-04-01 16:16:30
- 请问新能源汽车未来的趋势将要实现快速充电是否需要用上贵公司的纳米银烧结？
2024-04-01 16:16:30
- 请问公司是否与小米有合作
2024-04-01 16:16:30
热门互动
快克智能股票
快克智能
法定名称：
快克智能装备股份有限公司
公司简介：
2006年6月,公司前身常州速骏电子有限公司成立。
经营范围：
为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案
注册地址江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号
办公地址江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号
热搜牛散
热门股票