网友提问 ：董秘你好，请问公司有没有先进封测相关设备在研或出货?
2024-07-05 15:31:11
快克智能 (603203): 回答：尊敬的投资者您好，公司在高速高精固晶机开发成功的基础上，正积极研究微小间距先进封装Bonding工艺，谢谢。
2024-07-05 15:31:11
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2024-05-23 13:17:00
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快克智能
法定名称：
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2006年6月,公司前身常州速骏电子有限公司成立。
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为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案
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