网友提问 ：公司用于半导体封装的高速固晶机目前市场情况如何？今年能否有所突破
2024-09-10 13:56:00
快克智能 (603203): 回答：尊敬的投资者您好，公司历时三年自研开发高速高精固晶机，今年的重点是开发先进封装的高精倒装固晶机，谢谢。
2024-09-10 14:05:00
快克智能最新互动问答
- 董事长您好，看公司年中的应收账款相比21、22和23年同期增长幅度更多，也较营收增幅更多，请您籍此介绍一下公司的经营环境变化，谢谢您！
2024-09-10 14:09:00
- 公司是否有与折叠屏手机有关有关的业务？
2024-08-23 15:33:55
- 董秘你好，请问公司有没有先进封测相关设备在研或出货?
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- 延期股东大会与定增有一定的关联吗？
2024-05-23 13:17:00
- 公司还有9亿现金。分红1.6亿后还有7.5亿。而且年底至少又增加2.5亿元现金流。好像不太迫切需要3亿元元定增呀。实在需要2025年现金分红少一点就可以了。退一步讲：贷款3亿元一年利息就1000万。也不多。
2024-05-23 13:17:00
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快克智能
法定名称：
快克智能装备股份有限公司
公司简介：
2006年6月,公司前身常州速骏电子有限公司成立。
经营范围：
为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案
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