网友提问 :公司给华为哪几种汽车 提供了解决方案?芯片封装可以介绍一下吗?

2024-10-22 15:31:28

快克智能 (603203): 回答:尊敬的投资者您好,公司具备IGBT和SiC在内的车载功率半导体封装成套解决方案能力,已推出全系列银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、高速高精固晶机、芯片封装AOI等设备,并针对先进封装领域高精度键合设备进行重点技术攻关,积极拓展先进封装设备。谢谢。

2024-10-22 15:31:28

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快克智能
法定名称:
快克智能装备股份有限公司
公司简介:
2006年6月,公司前身常州速骏电子有限公司成立。
经营范围:
为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案
注册地址
江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号
办公地址
江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号

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