网友提问 :公司给华为哪几种汽车 提供了解决方案?芯片封装可以介绍一下吗?
2024-10-22 15:31:28
快克智能 (603203): 回答:尊敬的投资者您好,公司具备IGBT和SiC在内的车载功率半导体封装成套解决方案能力,已推出全系列银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、高速高精固晶机、芯片封装AOI等设备,并针对先进封装领域高精度键合设备进行重点技术攻关,积极拓展先进封装设备。谢谢。
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