快克智能 (603203): 回答：尊敬的投资者您好，公司是电子装联精密焊接工艺特长生，同时已成功开发用于SMT制程的AI+3D AOI&SPI设备，以及用于精密电子模组和芯片检测的多维全检AOI设备。 公司积极落地国际化战略，已在越南设立全资子公司，为客户提供研发、制造、售后全方位本土化服务，在墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国、美国等地区构建全球化服务网络，建立设备 DEMO 中心和售后服务体系。 在半导体封装领域，公司已具备 IGBT 和 SiC 在内的功率半导体封装成套解决方案能力，同时积极布局先进封装设备，融合国内外优秀团队，针对先进封装领域核心工艺的键合设备进行重点技术攻关，包括高精度晶圆台、倒装运动机构、光学对位、加热控制和压力控制等技术。谢谢。

2024-09-10 13:56:00