网友提问 :请问公司半导体封装载板产品竞争力体现在哪里?是否有量产
2023-10-16 09:17:59
沃格光电 (603773): 回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。随着业内对于算力需求的急剧提升,以及摩尔定律的发展迟缓,微电子器件的高密度化,微型化对先进封装技术提出了更高的要求。按照中介层材料不同,玻璃通孔(TGV)中介层(interposer)因其具有优良的高频电学特性、工艺简单、 成本低以及可调的热膨胀系数CTE等优点,在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。目前公司玻璃基半导体封装载板产品已通过国内知名客户验证通过,具体量产情况请以公司公告为准,谢谢。
2023-10-16 09:17:59