网友提问 ：只看第三季度，公司研发的各种新材料有无新的客户测试等进展？
2023-11-27 13:00:00
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司固晶胶膜（DAF/CDAF）、AD胶、底部填充胶、芯片级导热界面材料（TIM1）四款芯片级封装材料，同时在配合多家设计公司、封测厂推进验证，已有部分产品部分型号取得实质进展，例如固晶胶膜（DAF）、AD胶目前已有部分型号通过客户验证并且获得小批量订单，底部填充胶已通过部分客户验证目前正在加快导入；芯片级导热界面材料（TIM1）仍在积极推进客户验证。
2023-11-27 14:52:00