网友提问 ：针对最新的3D堆叠封装技术，公司有无这方面技术研发或产品？
2023-11-27 13:00:00
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品可应用于3D封装等先进封装工艺。感谢您的关注，谢谢！
2023-11-27 14:48:00