网友提问 ：请问贵公司是否量产可应用于GPU芯片的封装材料？
2024-05-28 13:08:00
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程，上述材料除TIM1和underfill目前仍处于验证、导入阶段，其他均已实现量产。感谢您的关注，谢谢！
2024-05-28 13:23:00
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2024-05-28 13:24:00
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2024-05-28 15:13:00
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德邦科技
法定名称：
烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
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