网友提问 :请问董秘: 未来两年,海内外先进封装扩产预期很强。公司近两年先进封装领域的产品收入占比大约是多少?今年以来新签订单趋势如何?新签订单中先进封装产品收入占比大约是多少?谢谢。 另给公司提一个建议,希望公司每周或每两周定期回复投资者回答相关问题,作为大公司越来越规范,谢谢

2024-07-02 17:31:24

芯源微 (688037): 回答:尊敬的投资者,您好!2024年上半年公司新签订单情况良好,前道Track及前道清洗订单以逻辑、功率客户为主,后道先进封装设备需求较为旺盛,客户下单积极,此外,公司新产品化学清洗机、临时键合机等新产品商业化拓展顺利。近两年公司后道先进封装收入规模总量保持良好上升趋势,感谢您的关注和提议!

2024-07-02 17:31:24

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芯源微
法定名称:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
公司简介:
2002年12月17日,公司前身沈阳芯源先进半导体技术有限公司成立。
经营范围:
半导体专用设备的研发、生产和销售。
注册地址
辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
办公地址
辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号

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