网友提问 :7.公司混合键合设备的进展情况?未来主要可以用于哪些应用领域?
2024-03-29 00:00:00
拓荆科技 (688072): 回答:答:公司晶圆对晶圆键合产品(Dione 300)、芯片对晶圆键合表面预处理产品(Pollux)均已通过客户验收。混合键合设备主要应用于三维集成领域,覆盖存储/逻辑芯片、先进封装、图像传感器等细分领域,未来潜在市场空间较大。
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