网友提问 ：董秘您好；查阅2023年年报公司 开发了 TGV 工艺（玻璃通孔工艺）是用于芯片封装么，介绍下公司产能，公司产品是有供应英伟达？
2024-05-22 15:38:29
美迪凯 (688079): 回答：尊敬的投资者，您好!公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装。基于与客户签署保密协议，不便于披露客户信息，感谢您的关注!
2024-05-22 15:38:29
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2024-05-22 15:38:29
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2024-05-22 15:38:29
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美迪凯
法定名称：
杭州美迪凯光电科技股份有限公司
公司简介：
2010年8月25日公司前身美迪凯有限公司成立。
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光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智能终端的研发、制造和销售。
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