气派科技 (688216): 回答：尊敬的投资者，您好！公司目前的在研项目主要有保护充电电路过载的芯片封装技术开发、一种低成本高效率引线框架技术的开发、大功率MOSFET封装开发及产业化、大功率扁平无引脚先进封装开发及产业化、小功率扁平无引脚小型化先进封装开发及产业化、大功率IGBT和SiC封装开发及产业化、5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术及产业、中小功率控制芯片大矩阵封装技术开发及产业化、一种带引脚QFN产品研发及产业化、低成本超高密度TSSOP8(11R)引线框开发、MEMS真空封装技术开发及产业化、薄膜无源集成关键技术研发及产业化、第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目等项目。

2023-12-07 16:17:00