神工股份 (688233): 回答：尊敬的投资者，您好！公司的创始人，即现任的董事长、总经理潘连胜博士曾任职于日本一流的半导体公司20年，在神工股份创立之后的8、9年后，目前形成了以有丰富行业经验的日本、韩国专家为主、本地技术工程师为辅、并覆盖全系列产品的、技术人才梯队，确保公司的大直径硅材料产品在全球竞争格局下，具备较强的技术竞争优势；另外，公司的硅零部件产品，也拥有着较为完善的自主研发能力，可以匹配国内IC客户的绝大多数零部件需求；就8英寸半导体轻掺低缺陷硅片，公司对标国际一流厂家，从技术难度大的高端硅片入手，满足国内IC客户国产化的需求，这也间接证明了公司的研发实力。

2022-05-09 14:40:00