神工股份 (688233): 回答：目前公司在手订单数量基本能够确保达成年度营业收入目标。未来需求的持续性可以从“增量市场”和“存量市场”两方面分析。其中，增量市场的重要观测指标是集成电路制造厂的资本开支以及刻蚀机设备原厂的机台出货数量。根据公开信息，目前美国政府计划在短时期内提高本土集成电路制造产能，台积电、三星、英特尔都加大了在美国本土的投资力度。因此，预计未来1-2 年内美国硅材料市场需求向好。除美国市场外，中国大陆、中国台湾地区、韩国、日本等地也在加大集成电路制造产能投资。因此，刻蚀设备出货量预计将继续增加，刻蚀机原厂配套的硅零部件产品需求量也预计将会有相应提升，并传导至公司所在的上游硅材料市场。目前，应用材料（Applied Materials）、泛林集团(Lam Research)的在手订单金额创下历史新高，递延收入仍在攀升，国内中微公司和北方华创的机台出货量也创下历史纪录，也证明了这一趋势。存量市场方面，重要观测指标是集成电路制造厂的开工率。从台积电、联华电子、中芯国际等厂商公布的开工率数据分析，目前主流集成电路制造厂商的开工率仍较为饱满，预计在年内继续保持在 90%以上。综上，公司认为年内大直径硅材料市场仍将保持景气态势。

2022-08-31 00:00:00