神工股份 (688233): 回答：全球知名的半导体制造设备厂商如东电电子（TEL）、泛林集团（LamResearch）是公司的间接客户，台积电、三星、中芯国际等全球最大的集成电路制造厂商是公司刻蚀用硅材料产品的最终用户。因此，公司深深扎根于全球半导体产业链之中，亦密切关注全球各国半导体“国产化”政策动态。假设中国半导体产业链受到国外更加广泛或更大力度的技术出口管制风险，公司认为，这固然可能造成中国半导体产业暂时的困难局面，但亦由于该种管制将限制海外竞争对手产品进口且加强下游企业的风险意识，有望提高下游企业对国内替代产品的采购意愿，有利于公司硅零部件和硅片产品的认证评估进程；此外，各国竞相上马本土半导体制造产能，相对过去“全球分工，自由贸易，效率优先”的场景，全球半导体制造产能的扩产规模总和将有所增加。由于公司处于半导体产业上游材料市场，且刻蚀用硅材料产品在技术和产能上都处于国际细分市场的领先地位，上游扩产将扩大公司产品的下游需求，公司有信心并积极应对全球半导体供应链的变化和调整。

2022-09-30 00:00:00