神工股份 (688233): 回答：目前半导体产业整体受到终端消费市场影响，处于库存调整过程中。其中，消费类、功率器件类产品及其上游供应链的库存调整显著，部分8英寸集成电路制造厂开工率受到影响。公司大直径硅材料产品主要面向日本、韩国硅电极制造厂商销售，并间接供应至头部等离子刻蚀设备原厂。出于全球半导体分工的特点，日韩厂商的成本控制意识和能力较强，对下游库存调整的反馈较为及时，公司亦及时采取措施应对，交期有所调整。展望2023年，下游客户预计迟至2023年第一季度，仍将处于库存调整阶段。公司观察到，国际半导体产业链的资本开支计划，从第二季度开始陆续下调，影响增量市场；从第三季度开始，台积电、联电等国际知名集成电路制造厂商的产能利用率开始出现下降迹象，影响存量部分。因此，从增量和存量两大因素考量，公司初步预计2023年大直径硅材料下游市场需求将与2022年持平，呈现高位波动态势。公司的硅零部件产品和半导体大尺寸硅片产品，主要面向中国国内市场销售，8英寸硅片规格技术壁垒较高且用于细分领域，目前并未处于大批量出货状态，且多款硅片和若干料号的硅零部件产品仍处于评估验证阶段。因此，下游景气度调整对公司半导体大尺寸硅片和硅零部件产品的影响有限。

2022-10-31 00:00:00