神工股份 (688233): 回答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。公司大直径硅材料产品可加工为等离子刻蚀机硅零部件产品，一般应用在12英寸集成电路制造中，但制程不同，各直径产品的具体应用场景也有所区别： 12英寸集成电路生产线的存量刻蚀机数量可观，时间跨度超过20年，其中45nm以上的成熟制程的工艺对材料缺陷、Particle的要求不高，因此可以采用14-15英寸直径的硅材料产品制成的硅零部件；但在28nm以下先进制程的工艺中，更精细的线宽对材料缺陷及Particle的要求大大增加，因此硅零部件需要采用直径16英寸及以上的硅材料。从存量等离子刻蚀机的腔体绝对数量来看，成熟制程居多，硅零部件作为刻蚀工艺主要耗材，其消耗量也相应增加，因此该16英寸以下产品占公司大直径硅材料产品销售收入的比重较大；但是随着集成电路制造技术的进步，等离子刻蚀设备向着刻蚀工艺“精细化”的方向发展，近年来应用于28nm及以下先进制程的等离子刻蚀机腔体数量逐步增加，相应地要求硅零部件“大型化”及“一体化”，因此16英寸及以上直径硅材料产品增速较快，相信未来该类产品的销售收入占比将继续提升。

2022-12-06 15:59:00