神工股份 (688233): 回答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。公司核心技术人员为董事长潘连胜博士、山田宪治先生等日方专家。公司董事长、总经理潘博士，自1998年于日本早稻田大学材料科学专业毕业后，曾先后任职日本东芝陶瓷株式会社等知名半导体行业公司，曾参与12英寸半导体级硅晶圆的研发以及8英寸和12英寸半导体级硅晶圆量产实现工作，积累了丰富的半导体级单晶硅材料生长、加工、检测、材料特性评价、客户技术服务等领域的经验。山田宪治先生先后任职于日铁电子株式会社、世创日本株式会社，具有30年的产业经验。现为神工股份的技术研发核心成员之一，负责电极用大直径的硅晶体，以及低缺陷的硅抛光片的生产研发工作。另外，公司拥有一支十余人的日韩专家团队，拥有平均20年以上的日韩先进硅片、硅零部件研发、生产经验，分别在辽宁锦州总公司、福建泉州、日本东京子公司进行研发、生产工作。

2022-12-06 15:57:00