网友提问 ：在最新的披露的调研纪要中显示“加工工艺方面，公司联合开发了用于化学机械抛光（CMP）的高精密设备，实现了优良的表面完整性”，请问公司是在合作开发CMP相关的半导体设备吗？能否介绍一下相关进展情况。谢谢！
2022-12-12 17:07:41
神工股份 (688233): 回答：尊敬的投资者，您好。上述抛光设备开发，是公司与国内先进厂商合作，向其提供符合公司产品加工工艺的设计理念，委托其加工制造设备本体。感谢您的关注。
2022-12-12 17:07:41
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2022-12-12 17:03:42
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神工股份
法定名称：
锦州神工半导体股份有限公司
公司简介：
公司前身为锦州神工半导体有限公司,成立于2013年7月24日。
经营范围：
半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。
注册地址辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
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