神工股份 (688233): 回答：公司一贯秉承底线思维，主动化解潜在风险。三大主营产品——大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片，要素禀赋不同、发展阶段不同、竞争格局不同。因此应当具体问题具体分析：（一）大直径硅材料。单晶生长设备是该产品的核心生产设备，具备极强的“定制”属性。公司与国内先进厂商合作，向其提供单晶生长设备的设计理念，委托其加工制造设备本体。设备进场后，单晶生长设备中最重要的热场，完全由公司自主完成设计，再委托国内专业特种石墨厂家加工制造；相应的控制系统等技术规格和参数也都以公司特有工艺为基准进行设计制造。因此各生产要素未受到对华技术出口管制政策影响。（二）硅零部件。公司早在该业务的规划阶段就考虑到“逆全球化”的潜在风险，因此设备选型尽可能选择中国本土设备，相关耗材也尽量遵循这一原则。硅零部件产品主要加工设备——加工中心、清洗机、抛光机目前均由中国本土厂商供应，因此目前没有受到对华技术出口管制政策影响的美国公司设备。（三）半导体大尺寸硅片。前道工艺即晶体生长工序所需单晶生长设备，如（一）所述目前已经可以实现国产化；后道工艺即机械加工（俗称“切、磨、抛”）工序，国产设备性能仍有较大提升空间。因此，为确保硅片产品质量达到国际水准，核心生产设备主要来自日本公司，检测设备主要来自美国公司，这些设备早在 2021 年就已完成订货，目前正在陆续进场安装调试中。总体来看，当前美国对华技术出口管制政策主要施加于集成电路产业链中游的晶圆制造环节，且重点在于先进制程。公司硅片产品在集成电路制造厂的终端应用制程主要在 28nm 及以上的成熟制程。因此，公司根据当前掌握的有限信息，目前谨慎判断：美国对华技术出口管制政策，尚不会覆盖至公司所在的上游半导体硅材料行业所需的生产设备。公司将持续跟踪评估其最新动态。

2022-11-30 00:00:00