网友提问 ：请问公司上市三年，募集资金建设8英寸硅片也完成，后续增大产能包括建设12英寸项目资金来源。今年是否有融资需求。
2023-02-20 08:49:57
神工股份 (688233): 回答：尊敬的投资者，您好！公司如有再融资事项，将严格按照监管规则及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注。
2023-02-20 08:49:57
神工股份最新互动问答
- 请问最近市场硅料价位持续向下，公司原料电子级硅料是否也同步下降谢谢！硅料和电子硅料售价是否同步变化
2023-02-20 08:49:51
- 请问公司产品是否进入中芯国际供应体系？合作潜力如何？希望公司为国产替代多做贡献
2023-02-20 08:49:51
- 公司将硅片展开来说，好像是给我们普及技术一般，一会完成晶体生长，一会完成测试片，一会又要送样，送样又分了几个阶段，一会又要完成定场，都被你整晕了，反正就是不量产，也不说评估是否通过，23年了，那么请问现在项目进度符合计划吗，这个项目有没有时间限制啊，多久时间不量产，这个项目就要亏损啊，还是没时间限制，定厂再定个三五年。然后再磨合个三五年，这样这个项目还能盈利吗
2023-02-20 08:49:51
- 您好，有几个问题想问下，今年同比去年收入变动不大，是由于公司产能问题还是客户需求原因。另外前几年公司出口日，韩，美，近年来基本出口日韩，出国美国是因为美国对中国半导体限制不采购公司产品的原因吗？近期新闻日本也开始针对我国半导体设备进行制裁，对公司有影响吗？公司潘总对于后期美日韩各国针对国内半导体制裁，有什么途径避之。简单谈下公司的远景计划。
2023-02-20 08:49:51
- 五、2023年市场景气度展望
2023-01-31 00:00:00
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神工股份
法定名称：
锦州神工半导体股份有限公司
公司简介：
公司前身为锦州神工半导体有限公司,成立于2013年7月24日。
经营范围：
半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。
注册地址辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
办公地址辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
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