神工股份 (688233): 回答：芯片生产的核心原材料是单晶硅片。因此，集成电路制造中所采用的零部件产品若同样采用硅材质，则不易产生外来物质的污染。其中，高端制程（14nm 及以下）产品对电路线宽的要求更为苛刻，同一腔体或同一工艺环境下，采用硅材质硅零部件能够有效避免外来物质污染造成的良率损失。一般来讲，越接近硅片的零部件产品，越适宜采用物理化学性质基本一致的硅材质，或者物理化学性质接近的石英材质；距离硅片较远的零部件则可能采用成本相对较低的陶瓷或金属材质。由于最近十年来公司在半导体硅材料生产中的技术革新有效降低了大直径硅材料产品的成本，推动全球等离子刻蚀机厂商越来越多地在材料选型中采用硅材质产品，以期达到集成电路制造最佳良率水平。

2023-02-28 00:00:00