神工股份 (688233): 回答：CMP工艺一般指硅片制造领域的化学机械抛光工艺。硅片的直径一般为6吋至12吋，厚度一般为1毫米以下；公司硅零部件产品的直径一般为14吋至19吋，厚度一般为10mm左右。因此，由于产品形态区别较大且国内并无专门针对硅零部件加工的CMP工艺设备，公司在硅零部件产品加工工序中虽然借鉴了硅片生产中采用的CMP工艺，但与后者有所不同。公司在内部技术改造项目中改进了工装夹具、在线检测系统、自动控制系统，将CMP工艺适配使用于硅零部件加工中，能够更好地达到下游客户所需加工精度和各项指标。

2023-02-28 00:00:00