神工股份 (688233): 回答：第一，尽管目前全球半导体行业短期内仍处于库存调整之中，但从下游应用来看，数字经济和低碳经济继续向产业纵深发展，物联网和新能源对芯片的需求仍在不断增长，生成式人工智能所带来的算力和存储需求迅速增长，这都将增加中长期的市场需求；第二，在扩张的市场需求中，面向先进制程的产能以及新增的 12 英寸集成电路制造产能占比较大，相应地会对更大尺寸的硅零部件产品产生需求，在硅材料产品类型上会更有利于 16 英寸直径及以上超大直径单晶硅材料产品的销售，公司在该产品上有全球领先的技术优势和产能规模优势，因此能够抓住这部分新增市场份额，提升市场占有率；第三，随着刻蚀工艺“精细化”、硅电极“大型化”以及硅片“大尺寸化”的集成电路制造技术发展潮流，更大直径的刻蚀腔体需要硅材质的结构件产品，替代其他材料，刻蚀机“含硅量”将提升，因此公司取得技术突破的 22 英寸及以上尺寸的多晶硅结构件产品，具备全球独特优势，有望获得增量市场。

2023-07-31 00:00:00