网友提问 :问题7:请公司大概介绍一下目前公司产品的最新研发进度?
2023-07-02 00:00:00
晶合集成 (688249): 回答:答复:目前公司研发进展顺利,55nm触控与显示驱动集成芯片(TDDI)实现大规模量产,公司预计将于本年度持续提升55nm产能。40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果,平台元件效能与良率已符合目标,具备向客户提供产品设计及流片的能力,公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。
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