网友提问 ：问题 2：公司 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目主要面对哪些领域的需求？
2023-04-28 00:00:00
联瑞新材 (688300): 回答：答：该项目主要面对 EMC、CCL 领域的高端产品需求。
2023-04-28 00:00:00
联瑞新材最新互动问答
- 问题 1：公司的主要产品介绍。
2023-04-28 00:00:00
- 问题 10：请介绍一下公司球形硅微粉应用及客户覆盖情况。
2023-02-28 00:00:00
- 问题 9：请介绍一下目前公司研发体系情况。
2023-02-28 00:00:00
- 问题 8：未来公司将如何提升市场份额？
2023-02-28 00:00:00
- 问题 7：公司原有技术能否进行平移生产其他产品。
2023-02-28 00:00:00
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联瑞新材
法定名称：
江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介：
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围：
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
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