网友提问 ：据集邦咨询最新预测，2023年AI服务器出货量将接近120万台，年增38.4%。随着英伟达的A100/H100、AMD的MI200/MI300、谷歌自研的TPU等需求提升，预估2023年HBM需求量将同比增长58%，2024年有望再增长约30%。公司的产品主要应用于存储芯片封装等先进封装领域，环氧塑封料领域，公司也实现了行业内国内外主要客户的全覆盖。请问董事长HBM需求量增长是否会给公司业绩带来提升？
2023-06-09 10:11:00
联瑞新材 (688300): 回答：您好！HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM所用球硅和Low α球铝。谢谢！
2023-06-09 10:55:00