网友提问 ：贵司产品可以用于存储芯片尤其是HBM内存吗？都有哪些用户？
2023-06-15 08:47:00
联瑞新材 (688300): 回答：尊敬的投资者：您好！HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加球硅和球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商。感谢您对联瑞新材的关注！
2023-06-15 08:47:00
联瑞新材最新互动问答
- 公司是否与英伟达、AMD等GPU厂商有合作？
2023-06-09 10:35:00
- 日本经济产业省于5月23日公布了外汇法法令修正案，把尖端半导体制造设备等23个品类列入出口管理限制对象名单。请问这会给公司带来影响吗？
2023-06-09 10:36:00
- 李董事长，您好！近几年公司收入中出口比例一直在提升，请问今年一季度的整体收入下降情况下，其中出口部分下降情况如何？
2023-06-09 10:42:00
- 请问目前在手订单与一季末相比情况。。。下半年公司预计需求端情况如何
2023-06-09 10:43:00
- 据集邦咨询最新预测，2023年AI服务器出货量将接近120万台，年增38.4%。随着英伟达的A100/H100、AMD的MI200/MI300、谷歌自研的TPU等需求提升，预估2023年HBM需求量将同比增长58%，2024年有望再增长约30%。公司的产品主要应用于存储芯片封装等先进封装领域，环氧塑封料领域，公司也实现了行业内国内外主要客户的全覆盖。请问董事长HBM需求量增长是否会给公司业绩带来提升？
2023-06-09 10:55:00
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联瑞新材
法定名称：
江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介：
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围：
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
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