网友提问 ：问题 1：公司是否有产品应用于 HBM 封装。
2023-09-06 00:00:00
联瑞新材 (688300): 回答：答： HBM 是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加 TOP CUT20um 以下球硅和 Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的 GMC 供应商，公司配套供应 HBM 所用球硅和 Lowα球铝。
2023-09-06 00:00:00
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联瑞新材
法定名称：
江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介：
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围：
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
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