联瑞新材 (688300): 回答：答：您好！近年来，通讯传输要求更高效率，AI 服务器要求更高算力，汽车向电动化、智能化、网联化发展，推动了新一代高频高速覆铜板、封装基板、积层胶膜（ABF）等高端 CCL 产品的市场发展及占比不断提升，带动了公司球形硅微粉、球形氧化铝、球形二氧化钛以及高导热粉体等尖端机能粉体材料发展。 半导体的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。随着集成电路进一步朝向高集成度与多功能化的方向发展，推动了高端芯片封装、异构集成先进封装应用领域的先进技术发展和应用，带动了低 CUT 点、高填充、低放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如 Low Df（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。感谢您的提问。

2023-10-12 10:43:00