网友提问 ：问题 3：公司是否有产品应用于 HBM 封装。
2023-11-17 00:00:00
联瑞新材 (688300): 回答：答：HBM 是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来堆叠层数提升、散热需求大的技术难题；同时对封装材料要求越来越高，对粉体颗粒及性能要求也越来越高。对添加的超细粉体材料，需要用到 TOP CUT 20um 以下的 Lowα球硅和 Lowα球铝产品。公司部分封装材料客户是全球知名企业，公司已配套并批量供应了 Lowα球硅和 Lowα球铝产品。
2023-11-17 00:00:00