网友提问 :董秘好!
请问,最近一个月,海外存储器大厂持续扩产HBM,台积电也加大扩产先进封装产能,对电子填充料的需求有大幅增长。
公司虽然在22年底转固新增了部分产能,但面对近期暴涨的行业需求,公司的产能还够吗?如果不提前规划扩产,届时会不会错失大好的市场机会?
请问公司怎么看待和处理的?谢谢
2024-04-08 15:32:45
联瑞新材 (688300): 回答:尊敬的投资者,您好!在先进封装领域,公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC 等)封装 、异构集成先进封装(Chiplet、HBM 等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8 )等下游应用领域的先进技术,持续推出了多种规格低 CUT 点 Lowα 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品,持续满足客户对性能、品质持续提升的产品需求。
公司始终瞄准市场需求,与客户紧密配合,合理规划和布局产能,以满足市场订单的需求。感谢您的支持与关注!
2024-04-08 15:32:45