网友提问 :问题 1:HBM 所用球铝、球硅是多少微米级的。

2024-04-10 00:00:00

联瑞新材 (688300): 回答:答:HBM 是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案,但这种方案会带来堆叠层数提升、散热要求高的技术难题;同时对封装材料要求越来越高,对粉体颗粒及性能要求也越来越高。对添加的超细粉体材料,需要用到 Lowα球硅和 Lowα球铝,并且伴随着 HBM 的技术迭代升级,对于填料的需求正不断向着更低 CUT 点推进。

2024-04-10 00:00:00

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联瑞新材
法定名称:
江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介:
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围:
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
注册地址
江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
办公地址
江苏省连云港市海州区新浦经济开发区

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