网友提问 ：问题 1：HBM 所用球铝、球硅是多少微米级的。
2024-04-10 00:00:00
联瑞新材 (688300): 回答：答：HBM 是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来堆叠层数提升、散热要求高的技术难题；同时对封装材料要求越来越高，对粉体颗粒及性能要求也越来越高。对添加的超细粉体材料，需要用到 Lowα球硅和 Lowα球铝，并且伴随着 HBM 的技术迭代升级，对于填料的需求正不断向着更低 CUT 点推进。
2024-04-10 00:00:00
联瑞新材最新互动问答
- 请问公司Low-球形氧化铝产品和壹石通的有啥区别？有无激烈的竞争？
2024-04-12 17:15:45
- 据媒体报道海外HBM内存2024年产能都已经预定一空，并且产能和产量2024年都增幅明显。公司做为主要封装材料供应商，目前配套的高端产品订单和销量增幅明显吗？
2024-04-12 17:15:45
- 海力士曾公开披露，“球硅和球铝是作为HBM1升级至HBM3、HBM3E的关键材料”，请问公司目前球硅和球铝的产能水平如何？
2024-04-12 17:15:45
- 请问公司有没有HBM领域的研发和技术储备？
2024-04-12 17:15:45
- 董秘好。
请问，贵司的球硅球铝产品除了在hbm产业链中运用，还应用在哪些行业？是否运用在基站设备，手机及其它电子产品，锂电池，固态电池？
2024-04-12 17:15:45
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联瑞新材
法定名称：
江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介：
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围：
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
注册地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
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