联瑞新材 (688300): 回答：答：相较于普通 CCL，高频高速 CCL 具有明显的低信号损失等特点，因此对基材介电性能、热膨胀性能、导热性能以及稳定性能提出了更高要求。近年来，以 HPC、AI 和 5G 通信等为代表的需求牵引，正推动高频高速覆铜板领域的发展，尤其是高速覆铜板领域，M6 以上的高速覆铜板市场需求正在加快，公司产品能够精准满足新一代高频高速基板低传输损耗、低传输延时、高耐热、高可靠性等要求，并看好未来市场发展。

2024-04-10 00:00:00