联瑞新材 (688300): 回答：尊敬的投资者：您好！在电子电路基板领域，公司主要下游客户为覆铜板生产企业。覆铜板是印刷线路板的载体，主要由铜箔、树脂、玻璃纤维布构成，公司产品通过添加在树脂当中，可以改善印刷线路板线性膨胀系数、热传导率、提高信号传输速度和传输质量等。近年来，随着终端技术如AI、5G、HPC的不断发展，向上游材料端提出了更高的要求，电子电路基板行业呈现低传输损耗、低传输延时、高耐热性、高可靠性等特性的发展趋势，公司依靠自主研发的球形无机非金属粉体填料具有低 CUT 点、高填充率、高纯度、低介电、低损耗等优良特性，可精准满足市场的发展需求。感谢您的关注！

2024-07-16 15:53:58