奥比中光W (688322): 回答：您好！据“十四五”规划《纲要》，目前硬科技的代表性领域包括光电芯片、人工智能、航空航天、生物技术、信息技术、新材料、新能源、智能制造等。在光电芯片领域，公司注重核心芯片技术布局，自成立即搭建了专业的芯片团队，具备数字及模拟芯片的研发实力。经过长期高水平的研发投入，现已自主研发深度引擎计算芯片、iToF感光芯片、dToF感光芯片、结构光专用感光芯片等多类型芯片。 在人工智能领域，公司提供的3D视觉传感器能够让各类智能终端具备3D视觉感知能力，是推动全球科技从移动互联网时代向智能化物联网时代发展的关键技术之一，也是为人工智能提供三维视觉能力的关键共性技术之一。此外，关于智能制造，公司2018年成功突破百万级量产交付，2020年自建工厂投产，目前公司在建3D视觉感知产业智能制造基地，将进一步扩大生产规模，对部分生产环节进行智能化和自动化改造升级。感谢您对公司的关注与支持！

2024-06-07 15:31:43