网友提问 ：请问公司研发的板级封装固晶机是否应用于第三代半导体SIC、GAN新型材料的封装？该设备的性能特点有哪些？
2022-08-22 17:54:02
深科达 (688328): 回答：尊敬的投资者，您好！公司正在研发的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件，该设备在性能方面拟达到的目标位置精度≤±10微米，角度精度≤±0.2º，平板尺寸：685x650mm，效率：UPH≥5K/H。相比传统封装工艺更具优越性和性价比。感谢您对公司的关注！
2022-08-22 17:54:02