中科飞测 (688361): 回答：尊敬的投资者您好！ AI、算力芯片等应用为集成电路制造带来了许多工艺上的创新，包括应用在HBM的2.5D和3D封装，这些制程工艺上的创新也为检测和量测设备提出了更高的要求，公司在这方面的产品种类布局已经非常全面和深入。 在2.5D和3D封装应用中，公司的图形晶圆缺陷检测设备能有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的micro bump的高度检测需求；公司的三维形貌量测设备能有效地解决RDL小线宽以及TSV工艺的涂胶、光刻、薄膜、电镀、刻蚀等全方位的质量监控需求；套刻精度量测设备也开发了针对性的红外照明解决方案，能够有效地解决封装中键合对准的工艺管控。 客户制造工艺上的创新随之带来的新的检测和量测需求通常在客户制程工艺的研发阶段就会跟公司的技术团队做深入沟通和对接，确保新的制造工艺在未来量产阶段能够有相应的检测和量测设备来提升产品整体良率，公司的研发团队也能够在客户制造工艺研发阶段提早进行针对性的产品开发，为客户研发和量产新的制造工艺提供支持，更好地抓住未来的市场。

2024-11-22 15:42:00