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- 对于今年全年研发支出的规划情况？如何平衡研发支出跟盈利利润之间的临界点？
2024-11-22 15:03:00
尊敬的投资者您好！公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业，为了加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，今年初至三季末加大了新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入，高水平的研发投入影响了公司盈利水平。2024年第三季度，研发投入规模环比变动趋于平稳，受益于营收规模的快速增长，研发投入占收入的比例有所下降。 未来研发支出来看，随着在研项目持续推进，产品布局逐渐完善，公司研发人员规模将趋于稳定，未来公司研发支出增速将有所放缓。2024-11-22 15:30:00
[ 详细 ] - 中科飞测前三季度研发投入那么高，请问公司技术迭代上有没有新突破，比如设备稳定性、测量精度这些？
2024-11-22 15:03:00
尊敬的投资者您好！公司重点研发方向主要包括两方面，一是设备种类的拓展，二是现有产品向更前沿工艺的升级迭代。 （1）新产品研发方面，今年公司在三款重点设备进行了比较大的研发投入，尤其对明场和暗场设备的投入非常大，目标是以最快的速度完成设备在客户产线的验证，完成国产替代。 （2）现有产品升级迭代方面，公司目前各类型设备都在向国内最前沿技术工艺推进过程中，无图形设备甚至已经在向更高的技术工艺进行第四代产品的迭代升级研发中，套刻设备也已经在向更高工艺节点的第三代设备的迭代升级。2024-11-22 15:33:00
[ 详细 ] - 并购重组热潮下，今年公司在对外投资和产业并购方面的计划是什么？
2024-11-22 15:05:00
尊敬的投资者您好！公司将聚焦主业，持续突破核心技术，提升竞争力，如有相关举措，将根据法律法规规定及时公告。2024-11-22 15:34:00
[ 详细 ] - 现阶段半导体设备市场市场需求情况？是否回暖？
2024-11-22 15:06:00
尊敬的投资者您好！根据 SEMI 数据统计，2023 年 中国大陆晶圆产能同比增长 12%，中国大陆晶圆厂的产能增速居全球之首。同时，2023 年度 中国大陆地区半导体设备销售额达到 366.6 亿美元，同比增长 29.7%，自 2020 年以来连续四年成为全球第一大半导体设备市场。受益于国内晶圆厂的 产能持续扩张，中国大陆的半导体设备行业正处于快速发展期。2024-11-22 15:39:00
[ 详细 ] - 对于 2024 全年业绩实现情况有何展望?
2024-11-22 15:06:00
尊敬的投资者您好！对全年的经营情况，公司有信心继续保持稳健的增长。2024-11-22 15:39:00
[ 详细 ] - 三款重点设备：明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、光学关键尺寸设备设备，最新的业务进展及订单情况如何？
2024-11-22 15:08:00
尊敬的投资者您好！ （1）公司明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已有小批量出货，出货的客户覆盖了国内头部多种类型的客户，在客户端的测试反馈进展比较顺利，未来将进一步开展工艺测试和验证工作； （2）公司暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备已出货到部分客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，因为在无图形晶圆缺陷检测设备领域长期的技术积累和技术领先的优势，公司出货的设备成熟度较高，未来的进展预计会比较顺利。 （3）光学关键尺寸设备目前在客户端验证的结果也很好，各项性能指标都能基本满足客户的要求，正在为交付给客户的量产部门做相应的测试工作。2024-11-22 15:41:00
[ 详细 ] - 1、公司各类型产品在 AI、算力芯片等目前市场热门方向的应用情况如何？
2、相关产品是否能够满足相应的技术要求、是否取得相关客户的订单？2024-11-22 15:05:00
尊敬的投资者您好！ AI、算力芯片等应用为集成电路制造带来了许多工艺上的创新，包括应用在HBM的2.5D和3D封装，这些制程工艺上的创新也为检测和量测设备提出了更高的要求，公司在这方面的产品种类布局已经非常全面和深入。 在2.5D和3D封装应用中，公司的图形晶圆缺陷检测设备能有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的micro bump的高度检测需求；公司的三维形貌量测设备能有效地解决RDL小线宽以及TSV工艺的涂胶、光刻、薄膜、电镀、刻蚀等全方位的质量监控需求；套刻精度量测设备也开发了针对性的红外照明解决方案，能够有效地解决封装中键合对准的工艺管控。 客户制造工艺上的创新随之带来的新的检测和量测需求通常在客户制程工艺的研发阶段就会跟公司的技术团队做深入沟通和对接，确保新的制造工艺在未来量产阶段能够有相应的检测和量测设备来提升产品整体良率，公司的研发团队也能够在客户制造工艺研发阶段提早进行针对性的产品开发，为客户研发和量产新的制造工艺提供支持，更好地抓住未来的市场。2024-11-22 15:42:00
[ 详细 ] - 1、公司在集成电路检测和量测领域的整体战略布局是什么？
2、目前的进展情况和下一步的发展重点是什么？2024-11-22 15:05:00
尊敬的投资者您好！公司目前一共有9大系列设备和3大系列智能软件的产品组合，共同构成了全方位的半导体集成电路芯片生产过程中良率管理的解决方案，为国内所有主流的集成电路客户服务，客户类型丰富，包括了前道制程里面的逻辑、存储、功率和MEMS芯片，化合物半导体、先进封装和硅片及制程设备领域客户。 公司九大系列设备面向了全部种类集成电路客户的全部光学检测和量测需求，占到了整体质量控制设备市场空间的近70%。智能软件产品方面，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，开发了3大提升高端半导体制造良率的软件产品，也已经全部应用在国内头部客户产线，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。 公司通过在以上设备和软件产品组合上的完整战略布局，以及在核心技术上的持续研发突破、在产品迭代升级上的快速推进，在客户服务上的全面覆盖和品牌口碑上的快速提升等方面的综合推动下，公司得以紧跟客户的工艺发展需求，为不同类型的集成电路客户提供不同的产品组合和服务。2024-11-22 15:47:00
[ 详细 ] - 公司三季报报披露了明场、暗场、关键尺寸设备的一些阶段性进展，能否展开介绍一下？ 另外公司产品在下一代工艺制程中的进展如何？
2024-11-22 15:03:00
尊敬的投资者您好！具体情况详见公司定期报告及其他同类问题回复。2024-11-22 15:49:00
[ 详细 ] - 请问公司的晶圆检测设备是否可以应用到 HBM 芯片的生产过程中？是否有为 HBM 产业链公司提供检测设备？
2024-11-06 17:31:42
您好,感谢您对公司的关注。公司目前的产品可以满足HBM技术领域对于量检测设备的需求。其中图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备等多个系列产品已成功通过国内多家 HBM 客户产线验证,实现了批量出货。2024-11-06 17:31:42
[ 详细 ] - 请问在建产线建设进度是否正常 预计投入生产时间
2024-09-26 13:11:00
尊敬的投资者您好！公司广州子公司的高端半导体质量控制设备产业化项目建设顺利，预计2025年投产，投产后公司产能将显著增长，满足不断增长的生产需求。2024-09-26 13:48:00
[ 详细 ] - 公司在半年报中提到，在经历了美国至日本，日本至韩国和中国台湾的两次产业转移后，目前全球半导体产业正向 中国大陆加速转移，中国成为全球最大的集成电路生产和消费国。请问公司认为目前产业向中国大陆的转移处于何种阶段，有何具体的表现，未来有何新的趋势？
2024-09-26 13:17:00
尊敬的投资者您好！根据 SEMI 数据统计，2023 年 中国大陆晶圆产能同比增长 12%，中国大陆晶圆厂的产能增速居全球之首。同时，2023 年度 中国大陆地区半导体设备销售额达到 366.6 亿美元，同比增长 29.7%，自 2020 年以来连续四年成 为全球第一大半导体设备市场。受益于国内晶圆厂的 产能持续扩张，中国大陆的半导体设备行业正处于快速发展期。2024-09-26 13:48:00
[ 详细 ] - 请问研发费用暴增是否考虑了投资者利益，为什么不能更细化分步支出 保证收益增长 回报投资人
2024-09-26 13:14:00
尊敬的投资者您好！公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业，为了加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，2024年上半年进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入，目标是以最快的速度完成设备在客户产线的验证及国产替代，实现长期、稳定和可持续的发展。随着在研项目持续推进，产品布局逐渐完善，公司研发人员规模将趋于稳定，未来公司研发支出增速将有所放缓。2024-09-26 13:52:00
[ 详细 ] - 请问公司明/暗场检测及光学关键尺寸设备客户拓展最新情况如何？
2024-09-26 13:17:00
尊敬的投资者您好！ （1）公司明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已有小批量出货，出货的客户覆盖了国内头部多种类型的客户，目前在客户端的测试反馈进展比较顺利，今年下半年将进一步开展工艺测试和验证工作； （2）公司暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备在今年上半年也实现了设备出货，因为在无图形晶圆缺陷检测设备领域长期的技术积累和技术领先的优势，公司出货的设备成熟度较高，未来的进展预计会比较顺利。 （3）光学关键尺寸设备设备目前在客户端验证的结果也很好，各项性能指标都能基本满足客户的要求，正在为交付给客户的量产部门做相应的测试工作。2024-09-26 13:52:00
[ 详细 ] - 请问公司有无针对2.5D 3D chiplet等先进封装工艺的设备产品，相关产品是否已形成规模化量产及客户收入？
2024-09-26 13:22:00
尊敬的投资者您好！公司目前的产品可以满足国内多种技术工艺先进封装对于量检测设备的需求。其中无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备等多个系列产品均实现了批量出货并通过相关领域头部客户产线验证。这些设备技术指标上可以对标国际领先的同类产品，客户也基本覆盖了国内主要的头部封装厂商。2024-09-26 13:56:00
[ 详细 ] - 中科飞测研发费用增长迅速，公司在布局的高端产品商业化进展如何？公司多次提到了可以解决卡脖子的明暗场检测设备，到底是什么进展？什么时候能够体现在财报中形成实实在在对股东的回报
2024-09-26 13:22:00
尊敬的投资者您好！公司各类型新产品产业化进展顺利，具体情况详见公司定期报告及其他同类问题回复。2024-09-26 13:56:00
[ 详细 ] - 陈董事长，请问对资本投资回报率在公司管理中的优先性是如何看待的？有一本书，桑代克所著《商界局外人》，讲述了美国上市公司八位优秀管理者，给投资人带来了卓越的投资回报，这八位管理者也因此名留青史，请董事长谈谈对资本投资回报率方面的想法，谢谢！
2024-09-26 13:30:00
尊敬的投资者您好！公司管理层高度重视股东回报和在资本市场的表现。公司将切实履行上市公司的责任和义务，专注主业，以助力我国集成电路产业自立自强发展为己任，稳步提升公司经营规模、盈利能力，不断增强公司核心竞争力，以优良的业绩切实回报投资者。2024-09-26 13:59:00
[ 详细 ] - 股权激励的主要目的是激励没有股份的核心人员，但公司的股权激励，总共725万股，暂留75万股，剩余650万股中，董事长和前总经理占了150万股，董事长及前总经理是公司实控人，本身就有自我激励效用了，完全可以更多用于激励核心骨干人员，请问董秘这种安排的合理性和考量角度？
2024-09-26 13:23:00
尊敬的投资者您好！公司对各激励对象限制性股票的授予安排、归属安排（包括授予数量、授予日、授予价格、任职期限要求、归属条件等事项）符合《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规及规范性文件的规定。公司实际控制人在公司担任董事长、董事、总经理等关键管理岗位，都属于公司重要管理者，在公司的战略规划、经营管理、业务拓展等方面起到不可忽视的重要作用，参与激励计划将有助于提升公司整体业绩、促进公司长远发展。2024-09-26 14:04:00
[ 详细 ] - 董秘您好，请问贵司和东方嘉盛是否有合作？
2024-09-06 16:45:30
您好，感谢您对公司的关注。相关情况请以公司定期报告及公告为准。公司持续关注国内供应商的发展，共同推动产业链上下游的协同发展。2024-09-06 16:45:30
[ 详细 ] - 您好！董秘，截止目前，公司在手订单有多少？
2024-09-06 16:45:30
您好，感谢您对公司的关注。公司凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务等积极因素，品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大，客户订单量持续增长。2024-09-06 16:45:30
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