网友提问 ：请问公司有无针对2.5D 3D chiplet等先进封装工艺的设备产品，相关产品是否已形成规模化量产及客户收入？
2024-09-26 13:22:00
中科飞测 (688361): 回答：尊敬的投资者您好！公司目前的产品可以满足国内多种技术工艺先进封装对于量检测设备的需求。其中无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备等多个系列产品均实现了批量出货并通过相关领域头部客户产线验证。这些设备技术指标上可以对标国际领先的同类产品，客户也基本覆盖了国内主要的头部封装厂商。
2024-09-26 13:56:00