网友提问 ：22、公司 2.5D、3D 的进展情况？公司在 CowWoS 的布局规划如何？
2023-08-30 00:00:00
甬矽电子 (688362): 回答：公司一直致力于先进晶圆级封装技术储备和产业布局，已经进行了相关技术的分析和调研，前期受限于厂房、设备条件，随着二期厂房交付、Bumping 项目实施，为公司后续开展2.5D/3D 封装奠定了工艺基础，目前正处于前期布局和研发阶段。公司积极在 CowWoS、2.5D/3D 封装技术进行布局，同时储备了人才和硬件设施，公司也在与潜在的客户进行技术上的沟通与探讨。
2023-08-30 00:00:00