甬矽电子 (688362): 回答：主要分为两方面，一方面是公司的产品端，不断完善自身产品线，公司在现有产品的基础上，通过实施 Bumping 项目掌握的 RDL 及凸点加工能力，为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及 2.5D/3D 封装奠定了工艺基础。另一方面是公司客户端，公司的现有客户以细分领域的头部公司为主，深化现有的客户群的同时不停地拓展新客户，持续地攻克系统级、平台型的设计公司，成为主力供应商，从而带动甬矽自己的成长。

2023-08-30 00:00:00