甬矽电子 (688362): 回答：甬矽电子（宁波）股份有限公司于2017年11月设立，位于中意宁波生态园区，公司主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案，在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。公司被评为国家“集成电路重大项目企业名单”。从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。

2023-09-22 00:00:00