网友提问 ：宁波子公司拟以不超21.57亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目。请问这21个亿从哪里来？为什么在巨额解禁前三天发这样的公告。
2023-11-16 15:39:01
甬矽电子 (688362): 回答：尊敬的投资者您好！本项目的资金来源为公司自筹资金，包括但不限于公司自有资金、银行借款以及公司再融资等方式。
公司按照相关法律法规的规定，结合公司二期的发展战略及投资规划等实际情况，履行信息披露义务。
2023-11-16 15:39:01
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- 您好，请问贵司国内的封测客户都有哪些？最新的二期先进封测包括晶圆级封测产能意向客户主要有哪些？
2023-11-13 17:32:41
- 贵司作为国内先进封装的新秀，在高端先进封测广泛布局涉猎，且拥有成熟的晶圆级封测工艺，H公司最近的7nm芯片实现了质的突破，请问贵司的封测客户里有无国内的H公司？和H公司有无相关合作意向?
2023-11-13 17:32:41
- 请问王总，公司目前观察到的下游客户库存情况如何，预计Q4是个什么情况？
2023-11-08 16:16:00
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2023-11-08 16:27:00
- 请问王总，公司布局的算力芯片领域进展如何？具体是如何布局的？
2023-11-08 16:31:00
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甬矽电子
法定名称：
甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
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办公地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
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