网友提问 :贵司官网显示二期厂房建成后项目总投资111亿元的厂房已于5月份实现交付,目前订单和产能利用率是否有所提升?技术能力在众封测厂商里是否处于第一梯队?bumping及flipchip封装可否用于GPU/CPU?

2024-02-27 15:39:18

甬矽电子 (688362): 回答:尊敬的投资者您好!随着公司二期项目的推进,公司整体产能有所提升,目前订单良好,稼动率保持稳定。 公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进,持续提升研发投入,在不断巩固现有产品工艺和技术竞争力的同时,公司还积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等,持续提升自身核心竞争力。 Bumping及FlipChip可用于相关运算产品领域的封装。感谢您的关注。

2024-02-27 15:39:18

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甬矽电子
法定名称:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介:
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围:
集成电路的封装和测试业务。
注册地址
浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
办公地址
浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

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