网友提问 ：贵司官网显示二期厂房建成后项目总投资111亿元的厂房已于5月份实现交付，目前订单和产能利用率是否有所提升？技术能力在众封测厂商里是否处于第一梯队？bumping及flipchip封装可否用于GPU/CPU？
2024-02-27 15:39:18
甬矽电子 (688362): 回答：尊敬的投资者您好！随着公司二期项目的推进，公司整体产能有所提升，目前订单良好，稼动率保持稳定。
公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，持续提升研发投入，在不断巩固现有产品工艺和技术竞争力的同时，公司还积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等，持续提升自身核心竞争力。
Bumping及FlipChip可用于相关运算产品领域的封装。感谢您的关注。
2024-02-27 15:39:18