网友提问 ：公司具备cowos工艺生产能力，能够对HBM进行封测吗
2024-03-07 15:31:29
甬矽电子 (688362): 回答：尊敬的投资者您好！公司已通过实施Bumping项目掌握了RDL及凸点加工能力，正在积极布局扇出封装/2.5D/3D封装等先进封装领域。
感谢您的关注！
2024-03-07 15:31:29
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甬矽电子
法定名称：
甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
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